activityrpg大作地牢奇迹-5G智能手机芯片2024Q1出货量 联发科超越高通登顶

近日，机芯市场调查机构Omdia发布了5G智能手机芯片2024年第一季度的出货超市场追踪报告，显示联发科超越高通登顶。量联activityrpg大作地牢奇迹Omdia暗示，发科智能手机芯片组行业主要受到两大趋势的高通影响：5G的广泛采用和低端市场的扩大。随着5G技术变得更加实惠，登顶并被集成到价格低于250美元的机芯智能手机中，联发科成为了最大的出货超受益者。

联发科在2024年第一季度的量联出货量达到了5300万，相比于2023年第一季度的发科3470万，同比大幅度增加了52.7%，高通activityrpg大作地牢奇迹超越了高通，登顶登上了榜首。机芯相比之下，出货超高通的量联出货量比较稳定，出货量从2023年第一季度的4720万增长至2024年第一季度的4830万，数量上差别变化不大。不过从市场份额来看，高通从2023年第一季度的31.2%降至2024年第一季度的26.5%，有不小的降幅，联发科则从2023年第一季度的22.8%升至2024年第一季度的29.2%。

联发科在5G智能手机芯片市场的扩张，主要得益于250美元以下的机型，在这一细分市场占据了主导地位。统计显示，250美元以下的5G智能手机的出货量激增62%，从2023年的3870万台增加到2024年的6280万台。这对联发科非常有利，因为其一直是该价位区间的首选。高通的骁龙系列在中端5G智能手机市场领先，而高端市场则由苹果主导。

其他SoC制造商，比如三星、谷歌、华为和紫光展锐，合计占据了17%的出货量。过去一年里，受到Mate 60 Pro系列和Nova 12系列的推动，华为的市场份额有所增加。紫光展锐则是抓住了其他厂商从4G到5G的转向机会，在不断下滑的4G市场提升了自己的份额，成为了联发科在这一细分市场主要的竞争对手。

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